金海通是從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備開發(fā)與生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)具有20年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，公司培養(yǎng)了以多名高水平的中青年為骨干的多學(xué)科交叉的研究團(tuán)隊(duì)，專業(yè)背景涉及機(jī)械、材料、控制、光學(xué)、軟件、信息等多學(xué)科交叉，團(tuán)隊(duì)成員具有豐富的設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)與市場(chǎng)開拓經(jīng)驗(yàn)。公司研發(fā)并生產(chǎn)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高溫IC自動(dòng)測(cè)試Pick-Place分選機(jī)，將直接面向IC集成電路高端封裝（BGA、QFP、QFN等）規(guī)模化的測(cè)試自動(dòng)化需求。相對(duì)于國(guó)外大企業(yè)的同類高溫分選機(jī)，金海通的產(chǎn)品將在研發(fā)成本、生產(chǎn)裝配成本、銷售成本等方面占據(jù)較大優(yōu)勢(shì)，且產(chǎn)品的主要的研發(fā)技術(shù)指標(biāo)達(dá)到同類產(chǎn)品的國(guó)際先進(jìn)水平。