核心團(tuán)隊(duì)擁有多年半導(dǎo)體行業(yè)裝備制造及工藝經(jīng)驗(yàn)，于2019年08月重組創(chuàng)立深圳泰研半導(dǎo)體裝備有限公司，已擁有多項(xiàng)自主知識產(chǎn)權(quán)及多種新型裝備產(chǎn)品。

泰研半導(dǎo)體怎么樣？泰研以提供 Laser + Plasma + Sputter 復(fù)合工藝為核心技術(shù)，為客戶端創(chuàng)造新的價(jià)值。專注SiP、Fanout、3D WLP等封裝工藝相關(guān)的制程應(yīng)用設(shè)備，并提供Sputter靶材應(yīng)用服務(wù)，可為市場封裝行業(yè)提供成套設(shè)備解決方案。