云聯(lián)半導體擁有高水平的芯片設計能力和豐富的芯片設計經(jīng)驗，核心團隊均由18年以上ASIC/SoC芯片開發(fā)經(jīng)驗的模擬、數(shù)字和后端高級人才組成，精通設計、仿真以及流片、封裝、測試全流程，對接口性IP、CPU、顯示驅動、圖像、音頻處理，無線通訊等領域均有深厚技術積累。云聯(lián)秉承“持續(xù)創(chuàng)新精耕細作分享共贏”的理念，始終向客戶提供高性能高品質的芯片，幫助客戶推出新產(chǎn)品，并建立穩(wěn)定的合作關系。

云聯(lián)半導體怎么樣？合肥云聯(lián)半導體有限公司成立于2020年6月，是一家專注于研發(fā)音視頻的傳輸、發(fā)送、接收、編解碼以及接口等音視頻處理芯片和高性能低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片的設計公司。公司總部位于合肥市高新區(qū)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園，在北京，深圳和上海設有子公司或辦事處。

公司主營業(yè)務涉及集成電路IC設計研發(fā)和銷售，并可以實現(xiàn)定制化芯片設計、單芯片解決方案以及SOC芯片解決方案，同時提供相關技術咨詢和技術服務。目前公司主要銷售的芯片包括HDMI2.04K@60Hz音視頻端口處理芯片VT8XXXX系列，BLE5.0/5.1低功耗藍牙SOC芯片VTCXXXX系列，涉及的行業(yè)領域有音視頻，廣電系統(tǒng)，車載音視頻，醫(yī)療顯示類產(chǎn)品，以及藍牙室內定位，藍牙低功耗組網(wǎng)，藍牙智慧場景等物聯(lián)網(wǎng)和消費類電子相關產(chǎn)品。